Doppelstation-Lötkugel-Bestückungsmaschine Shuttle-Förderer Hochgeschwindigkeits-Shuttle-System

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Dual-Station Solder Ball Placement Machine Shuttle conveyor  High-Speed Shuttle System
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Eigenschaften
Technische Daten
Stationen: Zwei unabhängige Arbeitsbereiche
Vermittlungsleiter: Einzeln, zwischen Stationen geteilt
Fördersystem: Ein-/Auslauf-Shuttle-Förderer + Rücklaufleitung mit geschlossenem Kreislauf
Bewegungssystem: Servoangetriebene X/Y-Linearmodule
Kontrolle: Industrie-SPS mit intuitiver HMI
Kompatibilität: Standardmäßige SMEMA- oder kundenspezifische Förderbandschnittstellen
Grundinformation
Herkunftsort: China
Markenname: Large-auto
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 8-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Produkt-Beschreibung

Dual-Station-Lötballen-Bestückungsmaschine Shuttle-Förderband Hochgeschwindigkeits-Shuttle-System Chinesische Intelligente Fertigung

Übersicht

Ein hocheffizientes, automatisiertes Lötballen-Bestückungssystem, das für die kontinuierliche Produktion mit minimaler Leerlaufzeit konzipiert wurde. Mit zwei Arbeitsstationen, die von einem einzigen Bestückungskopf bedient werden, und einem integrierten Shuttle-Fördersystem maximiert diese Maschine den Durchsatz, indem Wartezeiten im Zusammenhang mit dem Be- und Entladen von Vorrichtungen eliminiert werden.


Hauptmerkmale

 

  • Dual-Workstation-Design – Ermöglicht das gleichzeitige Be- und Entladen sowie Bestückungsvorgänge und reduziert die Zykluszeit drastisch.
  • Einzelner gemeinsamer Bestückungskopf– Wechselt automatisch zwischen zwei Arbeitsstationen, um eine optimierte Auslastung und eine gleichbleibende Bestückungsqualität zu gewährleisten.
  • Shuttle-Fördersystem – Enthält dedizierte Zu- und Abfuhrlinien für einen reibungslosen Materialfluss zwischen den Stationen.
  • Closed-Loop-Rückführförderer – Ermöglicht ein flexibles Linienlayout und einen kontinuierlichen Betrieb.
  • Servogetriebene Linearmodule – Bieten eine hochgeschwindigkeits- und präzise X/Y-Achsenbewegung für eine genaue Ballenbestückung.
  • Optimierter Produktionsablauf – Eliminiert Engpässe, die mit Einzelstationen verbunden sind.

Anwendungen

Ideal für die Großserienproduktion von Komponenten, die präzise Lötballenarrays erfordern, wie z. B. BGA-Gehäuse, Chip-Scale-Packages (CSP), fortschrittliche LED-Substrate und HF-Module.

Workflow

  • Vorrichtungen werden über das eingehende Transferförderband in Arbeitsstation 1 und Arbeitsstation 2 eingespeist.
  • Der einzelne Bestückungskopf wechselt zwischen den Stationen und platziert Lötballen ohne Unterbrechung.
  • Fertige Vorrichtungen werden vom ausgehenden Transferförderband entfernt und an die nächste Prozessstufe weitergeleitet.
  • Der Rückführförderer bietet Flexibilität beim Layout für die Integration in größere Produktionslinien.

Vorteile

  • Erhöhte Produktivität – Der Betrieb mit zwei Stationen eliminiert praktisch die Wartezeit und steigert den Output um bis zu 80 % im Vergleich zu Einzelstationsmaschinen.
  • Hohe Präzision – Servogesteuerte Bewegung gewährleistet wiederholbare Bestückungsgenauigkeit für Anwendungen mit feinem Raster.
  • Optimierter Footprint – Kompaktes Layout integriert Doppelstationen und Förderbänder innerhalb eines effizienten Grundrisses.
  • Nahtlose Integration – Entwickelt für den einfachen Anschluss an vorgelagerte und nachgelagerte Automatisierungsausrüstung.


Ideal für Elektronikhersteller, die die Kapazität der Lötballenbestückung erhöhen möchten, ohne Präzision oder Stellfläche zu opfern. Für weitere Details wenden Sie sich bitte an Xiamen Large Automation Technology Co,.Ltd. Hauptprodukt: Automatisierte Ballenbestückungsmaschine, Hersteller von kundenspezifischen wasserbasierten Klebstofflaminiergeräten, Hersteller von intelligenten Dosiergeräten.

 

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